工艺

低损耗高频 PCB（LCP/PTFE）、阻抗与相位一致性、温循重测工艺。

• 阻抗与相位一致性怎么靠工艺保证

  靠控线宽、地平面与压合参数保阻抗，靠等长同材与温补保相位一致。

• 低损耗基材的层压与表面处理要点

  LCP/PTFE 层压要控温压与结合，表面选沉金或镀银保高频可焊。

• FR3 高频 PCB 用什么基材才不会亏在损耗上

  FR3 高频 PCB 优先 LCP/PTFE 低损基材，按 Dk/Df 与温循稳定性选型。