产品中心

FR3 中频射频产品中心，覆盖评估板、宽频通道、阵列链路、载波聚合样机、低损耗 PCB 与天线前端。

• FR3-EB-1408 中频评估板（4 通道）

  7–15GHz 中频 FR3 评估板，4 通道、200MHz 带宽，面向室内覆盖与专网预研的性价比验证平台。

• FR3-EB-2416 全频段射频前端评估板

  7.125–24GHz 全频段 FR3 射频前端评估板，8 通道、400MHz 中频带宽，面向基站与终端预研的链路可行性验证。

• FR3-EB-2451 高线性 24GHz 评估板

  15–24GHz 高线性 FR3 评估板，主打低 EVM 与高 ACLR，面向热点大容量与高精度定位验证。

• FR3-LNA-2412 低噪声放大器模块

  7.125–24GHz 低噪放模块，噪声系数 1.5–3dB，面向 FR3 接收前端灵敏度提升。

• FR3-PA-2420 宽带功率放大器模块

  7.125–24GHz 宽带 PA 模块，饱和功率 ≥30dBm、ACLR≥45dBc，面向 FR3 发射末端线性放大。

• FR3-TRX-2432 收发通道模块

  7.125–24GHz 收发一体通道，集成 PA/LNA 与收发切换，400MHz 带宽，面向紧凑前端。

• FR3-AL-1664 UE 侧中频阵列链路（16 阵元）

  16 阵元 FR3 中频阵列链路，主打低功耗与紧凑，面向 UE 与终端侧中频 MIMO。

• FR3-AL-3264 中频阵列射频链路（32 阵元）

  32 阵元 FR3 中频 Massive MIMO 阵列链路，波束数 4–8，相位一致性 ≤5°，面向基站中频覆盖。

• FR3-AL-6464 基站中频阵列链路（64 阵元）

  64 阵元 FR3 中频 Massive MIMO 链路，波束 4–8、增益 ≥18dBi，面向大容量基站与热点。

• FR3-CA-19 19 寸载波聚合样机

  19 寸标准机架 FR1+FR3 聚合样机，支持 CA 紧耦合，面向机房与专网部署验证。

• FR3-CA-DK FR1-FR3 载波聚合开发样机

  桌面级 FR1+FR3 载波聚合开发样机，双连接起步、可演进 CA，面向算法与协议验证。

• FR3-CA-MINI 紧凑型载波聚合样机

  紧凑型 FR1+FR3 聚合样机，小体积低功耗，面向边缘与 portable 协同验证。

• FR3-PCB-HYB 混压射频层板

  LCP/PTFE 与常规材料混压射频层，射频层低损、电源层低成本，面向高性价比阵列。

• FR3-PCB-LCP4 LCP 四层低损射频板

  LCP 基材四层低损耗射频板，Dk 2.9/Df≤0.002，面向 FR3 中频阵列相位一致性。

• FR3-PCB-PTFE6 PTFE 六层低损射频板

  PTFE 基材六层低损射频板，Dk 2.2/Df≤0.001，面向极致低损与多层射频互连。

• FR3-AFE-168 中频天线前端模组（16 阵元）

  16 阵元 FR3 中频天线前端模组，双极化、增益 ≥12dBi，面向 UE 与终端侧波束。

• FR3-AFE-324 中频天线前端模组（32 阵元）

  32 阵元 FR3 中频天线前端模组，增益 ≥16dBi，面向基站与热点波束赋形。

• FR3-AFE-DUAL 双频天线前端模组

  FR1+FR3 双频天线前端模组，支持跨频协同波束，面向 FR1-FR3 聚合终端。