关于我们

我们做什么

本站是一个面向 6G FR3（7.125–24GHz 中频）射频方向的内容展示与发布平台，围绕射频前端评估、宽频 PA/LNA/收发通道、中频阵列链路、FR1-FR3 载波聚合样机与低损耗高频 PCB，整理选型、原理、标准、测试、故障、应用、工艺、成本与趋势九个视角的技术内容。

我们的内容立场

所有内容以「我们」与中性视角撰写，聚焦可被验证的工程规律与可量化的边界条件。涉及标准、牌号、工艺参数时，我们尽量标注来源类型与适用边界，查不到的具体数字会明确写为「需按实际送检/实测确认」。

技术积累方向

我们持续跟踪 3GPP Release 19 FR3、IMT-2030 中频覆盖等标准进展，以及 LCP/PTFE 低损耗基材、中频 Massive MIMO、近场聚焦波束等工程方向，并把路径损耗、EVM、ACLR、相位一致性等关键指标的实测经验整理成可检索的知识条目。

如何与我们协作

若您在 FR3 射频前端、阵列链路或高频 PCB 方向有样机验证、选型对比或测试校准的需求，可通过页面底部的业务邮箱与我们联系。